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Circuito per monitor per retrovisori

Circuito del monitor del monitor posteriore I pori della saldatura PCBA, ovvero le vesciche di cui abbiamo spesso parlato, vengono generalmente prodotti quando le schede passano attraverso la saldatura reflow e la saldatura ad onda. Quindi, come migliorare il problema della bolla di saldatura PCBA? 1. Cuocere in forno il PCB e i componenti esposti nell'aria ...

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Circuito per monitor per retrovisori

Scheda del monitor del monitor posteriore

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I pori della saldatura PCBA, ovvero le vesciche di cui abbiamo spesso parlato, vengono generalmente prodotti quando le schede passano attraverso la saldatura reflow e la saldatura ad onda. Quindi, come migliorare il problema della bolla di saldatura PCBA?


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1. Cuocere

Cuocendo a lungo il PCB e i componenti esposti nell'aria per rimuovere l'umidità.

 

Perle di latta.Prima di tutto dovremmo usare una pasta saldante di buona qualità. Dopo aver stampato la pasta saldante, le schede PCBA richiedono una saldatura a riflusso al momento.

 

3. Controllo dell'umidità del laboratorio

Monitorare sistematicamente l'umidità dell'officina e il controllo tra il 40-60%.

 

4. Impostare la curva della temperatura del forno ragionevole

Testare la temperatura del forno due volte al giorno, ottimizzare la curva della temperatura del forno, la velocità di riscaldamento non può essere troppo veloce.

 

5. spruzzatura fluida

Durante la saldatura ad onda, la quantità di spray del flusso non può essere oversprayed e deve essere ragionevole.

 

6. Ottimizzare la curva di temperatura del forno

La temperatura della zona di preriscaldamento deve soddisfare i requisiti, non troppo bassi, in modo che il flusso possa essere completamente volatile. Inoltre, la velocità delle schede che passano il forno non può essere troppo veloce.


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