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Pcb Saldatura di servizi di assemblaggio elettronico

servizi di assemblaggio di elettronica per saldatura a circuito stampato Come ispezionare un BGA essere qualificato? Al fine di ispezionare la qualità del BGA, l'ispezione a raggi X è ampiamente utilizzata. La tecnologia di ispezione a raggi X è una tecnologia utilizzata per ispezionare le caratteristiche nascoste di oggetti o prodotti target con raggi X come fonte ....

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Pcb Saldatura di servizi di assemblaggio elettronico

servizi di assemblaggio elettronico di saldatura per pcb

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Come ispezionare un BGA essere qualificato?

 

Al fine di ispezionare la qualità di BGA, ispezione a raggi X.   è ampiamente usato. La tecnologia di ispezione a raggi X è una tecnologia utilizzata per ispezionare le caratteristiche nascoste di oggetti o prodotti target con raggi X come fonte. Assolutamente, puoi trovare l'ispezione a raggi X di Scienscope nella nostra fabbrica.

 

Di solito, i principali quattro parametri di ispezione sono ottenuti tramite la tecnologia a raggi X:

 

• Posizione dei centri di saldatura

Le posizioni relative dei centri di saldatura possono riflettere le posizioni dei componenti elettronici su PCB pad.

 

• Raggio congiunto di saldatura

La misurazione del raggio del giunto di saldatura può mostrare il numero di saldature nei giunti di saldatura su uno strato specifico. La misura del raggio sullo strato del pad indica qualsiasi cambiamento causato nel processo di incollaggio dello stampo e inquinamento del pattino. La misurazione del raggio sullo strato del livello della sfera indica i problemi di complanarità del giunto di saldatura rispetto ai componenti o ai PCB che superano.

 

• Lo spessore della saldatura su ogni anello che si ottiene con giunto di saldatura come centro

La misurazione dello spessore del loop indica la distribuzione della saldatura nei giunti di saldatura. Questo parametro viene utilizzato per valutare l'umidità e l'esistenza dei vuoti.

 

• Deviazione dalla forma circolare

La deviazione dalla forma circolare indica l'uniforme della distribuzione di saldatura attorno ai giunti di saldatura, la registrazione automatica e l'umidità.

 

Questi quattro parametri controllati sono abbastanza significativi per determinare l'integrità della struttura del giunto di saldatura e per comprendere le prestazioni di ogni fase del processo di implementazione del gruppo di assemblaggio BGA. Per conoscere le informazioni fornite nel processo di assemblaggio del BGA e il rapporto tra queste ispezioni fisiche è in grado di fermare lo spostamento e migliorare le imbarcazioni in modo da eliminare i difetti. Inoltre, l'ispezione laminografica a raggi X può essere utilizzata per indicare i difetti che si verificano in qualsiasi fase del processo di assemblaggio BGA.



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Nel nostro stabilimento FASTPCBA, utilizzeremo la macchina per l'ispezione a raggi X per ciascun BGA, per controllare il tasso di occupazione e di svuotamento della pasta e per rendere eusure la sua qualità. Se hai più interesse per il BGA e l'ispezione a raggi X, benvenuto per una visita in FASTPCBA!

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