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Assemblaggio PCB SMT per montaggio superficiale

Il montaggio su superficie SMT PCB Assembly è uno dei metodi di assemblaggio di prodotti elettronici più popolari. Si tratta di una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico che comprime componenti elettronici tradizionali in dispositivi con pochi decimi di volume. Ottenendo così alta densità, alta affidabilità, miniaturizzazione, basso costo e automazione della produzione di assemblaggio di prodotti elettronici per prove di PCB.

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Assemblaggio PCB SMT per montaggio superficiale

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Specifica:

aticle Descrizione Capacità
Materiale Materiale laminato FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Taglio del bordo Numero di strati 1-58

Min. Spessore per strati interni

(Lo spessore del Cu è escluso)

0,003" (0,07 millimetri)
Spessore del pannello Standard 0,04-0,16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%)
min Singolo / doppio strato: 0,008 ± 0,004 ''
Arco e twist <7>
Peso del rame Peso Cu esterno 0,5-4 oz
peso Cu interno 0,5-3 once
perforazione
Dimensione minima 0,0078 '' (0,2 millimetri)
Deviazione del trapano ± 0,002 '' (0,05 mm)
Tolleranza del foro PTH ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
NPTH Tolleranza del foro ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
Placcatura Dimensione minima del foro
0,0008 '' (0,02 millimetri)
Proporzioni 20 (5: 1)
Maschera di saldatura Colore Verde, bianco, nero, rosso, giallo, blu
Gioco minimo della maschera di saldatura 0.003 '' (0,07 millimetri)
Spessore 0,0005-0,0007 '' (0.012-0.017mm)

Descrizione:

Il montaggio su superficie SMT PCB Assembly è uno dei metodi di assemblaggio di prodotti elettronici più popolari. Si tratta di una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico che comprime componenti elettronici tradizionali in dispositivi con pochi decimi di volume. Ottenendo così alta densità, alta affidabilità, miniaturizzazione, basso costo e automazione della produzione di assemblaggio di prodotti elettronici per prove di PCB.


caratteristiche:

La densità dell'assieme è elevata, la dimensione del prodotto elettronico è piccola e il peso è leggero. Il volume e il peso dei componenti del chip sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in convenzionali. Dopo che l'SMT viene generalmente utilizzato, il volume del prodotto elettronico viene ridotto dal 40% al 60% e il peso viene ridotto del 60%. 80%.

Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto dell'articolazione di saldatura è basso.

Le caratteristiche ad alta frequenza sono buone. Ridotte interferenze elettromagnetiche e di radiofrequenza.

Facile da automatizzare e aumentare la produttività. Ridurre i costi dal 30% al 50%. Risparmia materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.

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