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Produzione di prototipi Fast Pcb

Il prototipo Fast Pcb Manufacturing può essere realizzato con una varietà di materiali diversi. La forma più utilizzata di substrato in fibra di vetro chiamata FR4. Ciò fornisce un ragionevole grado di stabilità in caso di cambi di temperatura costanti che non siano gravemente danneggiati, sebbene non eccessivamente costosi.

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Produzione di prototipi Fast Pcb

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Specifica:

aticle Descrizione Capacità
Materiale Materiale laminato FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Taglio del bordo Numero di strati 1-58

Min. Spessore per strati interni

(Lo spessore del Cu è escluso)

0,003" (0,07 millimetri)
Spessore del pannello Standard 0,04-0,16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%)
min Singolo / doppio strato: 0,008 ± 0,004 ''
Arco e twist <7>
Peso del rame Peso Cu esterno 0,5-4 oz
peso Cu interno 0,5-3 once
perforazione
Dimensione minima 0,0078 '' (0,2 millimetri)
Deviazione del trapano ± 0,002 '' (0,05 mm)
Tolleranza del foro PTH ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
NPTH Tolleranza del foro ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
Placcatura Dimensione minima del foro
0,0008 '' (0,02 millimetri)
Proporzioni 20 (5: 1)
Maschera di saldatura Colore Verde, bianco, nero, rosso, giallo, blu
Gioco minimo della maschera di saldatura 0.003 '' (0,07 millimetri)
Spessore 0,0005-0,0007 '' (0.012-0.017mm)
Serigrafia Colore Verde, bianco, nero, rosso, blu ....
Dimensione minima 0.006 '' (0,15 millimetri)
E-test Tester per sonda volante Y
Impedenza controllata
Tolleranza ± 10%
Tester di impedenza Tektronix TDS8200
Finitura superficiale HASL, ENIG, argento per immersione, stagno per immersione, OSP.


Descrizione:

Il prototipo Fast Pcb Manufacturing può essere realizzato con una varietà di materiali diversi. La forma più utilizzata di substrato in fibra di vetro chiamata FR4. Ciò fornisce un ragionevole grado di stabilità in caso di cambi di temperatura costanti che non siano gravemente danneggiati, sebbene non eccessivamente costosi. Altri materiali meno costosi possono essere utilizzati nei circuiti stampati per prodotti commerciali a basso costo. La costante dielettrica dei substrati nelle progettazioni RF ad alte prestazioni è importante e richiede bassi livelli di perdita, quindi è possibile utilizzare schede a circuito stampato basate su Teflon, sebbene siano più difficili da gestire.

Al fine di rendere la traccia con il componente nel PCB, la piastra rivestita di rame viene prima ottenuta. Questo è incluso nel materiale di supporto, di solito FR4, su entrambi i lati del solito rivestimento in rame. Il rivestimento in rame è fissato a un sottile strato di rame sulla scheda principale. Questa combinazione di solito è molto buona per FR4, ma la natura del PTFE rende questo più difficile, il che aumenta la difficoltà di processare i PCB PTFE.

Scegliere e fornire il passo successivo con schede PCB nude significa creare le tracce necessarie sulla scheda e rimuovere il rame indesiderato. L'uso di un processo chimico di incisione nella fabbricazione del PCB è tipicamente realizzato. La forma più comune di uso di PCB per incisione è il cloruro ferrico.

Per ottenere la modalità corretta della traccia, utilizzare la procedura di fotografia. Il rame è solitamente coperto sul circuito stampato nudo con un sottile strato di fotoresist. Quindi dettaglia l'esposizione della traccia desiderata attraverso la pellicola fotografica o il fotomaschera. Un'immagine della traccia in questo modo viene consegnata al photoresist. Quando ciò è fatto, la fotoresist viene posizionata sullo sviluppatore in modo che solo le aree della piastra di traccia che sono necessarie siano coperte dal resist.

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