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PCB a 2 strati con FR4

Il PCB a 2 strati FR4 è un tipo di scheda PCB molto importante nel circuito stampato. È adatto per una vasta gamma di industrie ad alta tecnologia come: telecomunicazioni, alimentazione, computer, controllo industriale, prodotti digitali, attrezzature per la scienza e l'istruzione, attrezzature mediche, automobili, difesa aerospaziale, ecc.

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PCB a 2 strati con FR4

Produzione di circuiti per la produzione di PCB

pcb assembly.jpg

Specifica:

aticle Descrizione Capacità
Materiale Materiale laminato FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Taglio del bordo Numero di strati 1-58

Min. Spessore per strati interni

(Lo spessore del Cu è escluso)

0,003" (0,07 millimetri)
Spessore del pannello Standard 0,04-0,16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%)
min Singolo / doppio strato: 0,008 ± 0,004 ''
Arco e twist <7>
Peso del rame Peso Cu esterno 0,5-4 oz
peso Cu interno 0,5-3 once
perforazione
Dimensione minima 0,0078 '' (0,2 millimetri)
Deviazione del trapano ± 0,002 '' (0,05 mm)
Tolleranza del foro PTH ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
NPTH Tolleranza del foro ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
Placcatura Dimensione minima del foro
0,0008 '' (0,02 millimetri)
Proporzioni 20 (5: 1)
Maschera di saldatura Colore Verde, bianco, nero, rosso, giallo, blu
Gioco minimo della maschera di saldatura 0.003 '' (0,07 millimetri)
Spessore 0,0005-0,0007 '' (0.012-0.017mm)
Serigrafia Colore Verde, bianco, nero, rosso, blu ....
Dimensione minima 0.006 '' (0,15 millimetri)
E-test Tester per sonda volante Y


Descrizione:

Il PCB a 2 strati FR4 è un tipo di scheda PCB molto importante nel circuito stampato. È adatto per una vasta gamma di industrie ad alta tecnologia come: telecomunicazioni, alimentazione, computer, controllo industriale, prodotti digitali, attrezzature per la scienza e l'istruzione, attrezzature mediche, automobili, difesa aerospaziale, ecc.


I PCB a 2 strati FR4 Based sono generalmente realizzati in lamina di rame rivestita con tela di vetro epossidica. Viene utilizzato principalmente per l'elettronica di comunicazione con requisiti di elevate prestazioni.

Attrezzature, strumentazione avanzata e computer elettronici.

Il processo di produzione del doppio pannello è generalmente suddiviso in metodo del filo di processo, metodo di tappatura, metodo di mascheratura e metodo di placcatura del modello, ecc. Il flusso di processo del metodo di placcatura e di incisione è mostrato nella figura.


La differenza tra una scheda PCB a doppia faccia e una scheda PCB single-sided è che il circuito a pannello singolo è solo su un lato della scheda PCB e la linea PCB a doppia faccia può essere sui due lati della scheda PCB e la scheda PCB a doppia faccia è utilizzata nel mezzo. Le linee sono collegate.

I parametri della scheda PCB fronte / retro a doppio lato della scheda PCB e la scheda PCB single-sided non sono gli stessi del processo di produzione, ma anche un processo di placcatura in rame, ovvero il processo di rotazione della linea bifacciale .

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