15 Years PCB&PCBA Factory

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Della Zhang

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Indirizzo di fabbrica: 3 / F. 1 / B, 18-2 Yuquan East Rd. Yulv Village. Guangming New district. Shenzhen. Cina.

Assemblaggio PCB per progettazione tecnica

Assemblaggio PCB Per Engineering Design assembla una varietà di dispositivi elettronici su un circuito stampato attraverso un processo di montaggio superficiale. Il prossimo è il gruppo scatola, che assembla il PCB assemblato con l'involucro esterno per formare il prodotto finito. Vale a dire, la scheda vuota PCB passa attraverso la parte superiore SMT e quindi passa attraverso l'intero processo del plug-in DIP, denominato PCBA.

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Assemblaggio PCB per progettazione tecnica

pcb fabbrica attraverso foro pcb

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Specifica:

aticle Descrizione Capacità
Materiale Materiale laminato FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Taglio del bordo Numero di strati 1-58

Min. Spessore per strati interni

(Lo spessore del Cu è escluso)

0,003" (0,07 millimetri)
Spessore del pannello Standard 0,04-0,16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%)
min Singolo / doppio strato: 0,008 ± 0,004 ''
Arco e twist <7>
Peso del rame Peso Cu esterno 0,5-4 oz
peso Cu interno 0,5-3 once
perforazione
Dimensione minima 0,0078 '' (0,2 millimetri)
Deviazione del trapano ± 0,002 '' (0,05 mm)
Tolleranza del foro PTH ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
NPTH Tolleranza del foro ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
Placcatura Dimensione minima del foro
0,0008 '' (0,02 millimetri)
Proporzioni 20 (5: 1)
Maschera di saldatura Colore Verde, bianco, nero, rosso, giallo, blu
Gioco minimo della maschera di saldatura 0.003 '' (0,07 millimetri)
Spessore 0,0005-0,0007 '' (0.012-0.017mm)
Serigrafia Colore Verde, bianco, nero, rosso, blu ....
Dimensione minima 0.006 '' (0,15 millimetri)
E-test Tester per sonda volante Y
Impedenza controllata
Tolleranza ± 10%
Tester di impedenza Tektronix TDS8200
Finitura superficiale HASL, ENIG, argento per immersione, stagno per immersione, OSP ....


Dscription:

Assemblaggio PCB Per Engineering Design assembla una varietà di dispositivi elettronici su un circuito stampato attraverso un processo di montaggio superficiale. Il prossimo è il gruppo scatola, che assembla il PCB assemblato con l'involucro esterno per formare il prodotto finito. Vale a dire, la scheda vuota PCB passa attraverso la parte superiore SMT e quindi passa attraverso l'intero processo del plug-in DIP, denominato PCBA.


PCB è una scheda vuota, non c'è nulla sulla superficie della scheda; PCBA viene elaborato su un PCB vuoto e componenti come resistori, condensatori, chip, ecc. Vengono installati per formare una scheda con determinate funzioni, e le parti principali di tutti i prodotti elettronici sono costituite da PCBA.


Caratteristiche:

1. Per il PCB Assembly Per Engineering Design, circuiti stampati speciali o generici, il circuito inferiore è completato e IO è riservato. Dopo aver acquistato il circuito di controllo industriale, le porte di ingresso e di uscita riservate sul circuito stampato sono collegate al dispositivo dell'utente, come il motore. , elettrovalvole, sensori per completare le funzioni che vogliono completare.

2. La scheda di circuito speciale è una scheda appositamente progettata per una determinata funzione, come ad esempio il circuito di controllo della temperatura. Dopo l'acquisto, la porta di ingresso è collegata alla termocoppia e la porta di uscita è collegata a un contattore di riscaldamento oa un relè a stato solido per controllare il dispositivo di riscaldamento per completare il controllo della temperatura. Ci sono schede di controllo del flusso, schede di controllo del movimento, ecc.

3, la scheda di controllo generale, la maggior parte può essere programmata, dopo lo sviluppo secondario dell'utente, per completare una funzione specifica, l'uso è più ampio, come plc è una scheda di controllo industriale generale, dopo che l'utente scrive l'input di compilazione del programma, può completare varie funzioni, ci sono ingresso digitale, porta di ingresso analogico, porta contatore ad alta velocità, porta di uscita digitale, porta di uscita analogica, e alcuni hanno anche funzione di comunicazione.

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