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Pcb Assembly Services Pcb Production

produzione di pcb produzione di pcb Processo di finitura superficiale per circuiti stampati - placcatura oro e oro per immersione Esistono diversi tipi di processi di finitura superficiale per PCB (circuito stampato): lavagna luminosa (senza alcun trattamento superficiale), rosone, OSP (saldatura organica protezione...

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Pcb Assembly Services Pcb Production

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Processo di finitura superficiale per circuiti stampati - placcatura in oro e oro ad immersione

 

Esistono diversi tipi di processi di finitura superficiale per PCB (circuito stampato): lavagna luminosa (senza alcun trattamento superficiale), pannello di colofonia, OSP (agente di protezione per saldatura organica, migliore della colofonia), HASL (piombo, senza piombo), placcatura oro e oro ad immersione, ecc., questi sono modi comuni di finitura superficiale.

 

Placcatura Oro utilizzato nel principio di elettrolisi, noto anche come elettroplaccatura. Mentre Immersion Gold è un metodo di deposizione chimica, generato dal metodo dell'ossidazione chimica, questo può raggiungere uno strato di doratura più spesso.

 

Differenze di base tra placcatura oro e Immersion Gold:

Prestazione

Aspetto

saldabilità

Trasmissione del segnale

Qualità

Placcatura oro

D'oro arrossendo

Normale ea volte la saldatura non è abbastanza buona

L'effetto pelle è negativo per la trasmissione dei segnali ad alta frequenza

1. superficie dell'oro facilmente ossidabile

2. facile da causare filo d'oro corto

3. La maschera di saldatura non è forte

Immersion Gold

Giallo dorato

Meglio della doratura

L'effetto pelle non influirà sulla trasmissione del segnale

1. Non facilmente ossidabile

2. Non viene prodotto filo d'oro

3. Il legame con la maschera di saldatura è buono

 

Si dice che circa il 90% delle lastre d'oro che trasportano la finitura superficiale di Oro Immersion nell'applicazione effettiva, principalmente a causa della scarsa saldabilità per il trattamento di doratura. FastPCBA ti ricorda, assicurati di scegliere un modo adeguato dalla fase di progettazione.

 

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