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Circuito del sistema di sicurezza per auto

Scheda circuitale del sistema di sicurezza per auto Di seguito sono riportati alcuni dei fattori che possono contribuire alla scarsa qualità della scheda durante la produzione di PCB e l'assemblaggio di PCBA. 1, i problemi di elaborazione del substrato: in particolare per alcuni substrati più sottili (generalmente 0,8 mm sotto), perché il substrato meno rigido, ...

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Circuito del sistema di sicurezza per auto

Circuito del sistema di sicurezza per auto

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Di seguito sono riportati alcuni dei fattori che possono contribuire a una scarsa qualità della scheda durante la produzione di PCB e l'assemblaggio PCBA.

 

1, i problemi di elaborazione del substrato: in particolare per alcuni substrati più sottili (generalmente 0,8 mm sotto), perché il substrato meno rigido, non dovrebbe essere utilizzato pennello piatto macchina.1, questo potrebbe non essere in grado di rimuovere efficacemente il substrato durante il processo di produzione per prevenire l'ossidazione della superficie della lamina di rame e lo strato di protezione speciale, anche se questo strato è sottile, facile da rimuovere la piastra della spazzola, ma l'uso del trattamento chimico vi è una grande difficoltà, quindi Importante attenzione al controllo nella produzione e nella lavorazione, in modo da non causare la superficie del foglio di rame di substrato e lo scarso legame tra il pannello causato da problemi di formazione di schiuma; questo problema nel sottile strato interno di nero, ci sarà nero, scarsa doratura, colore irregolare, marrone scuro parziale non sul problema.

 

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2, la scheda nella lavorazione (foratura, laminazione, fresatura, ecc.): Nel processo causato da olio o altro liquido contaminato con l'inquinamento da polvere, il trattamento superficiale non è buono.

 


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3, brutta piastra di rame: rame prima che la pressione della piastra di macinazione sia troppo grande, con conseguente distorsione del foro del pennello buco di rame o anche perdita dell'orifizio del substrato, quindi nel processo di placcatura di rame la saldatura a spruzzo provocherà il fenomeno delle bolle dei fori ; anche se la spazzola non causa la fuoriuscita del substrato, ma una spazzola eccessiva aumenterà l'apertura ruvida del rame, e quindi irruvidendo nel processo di micro-irruvidimento soggetto a fenomeni di irruvidimento eccessivo, ci saranno alcuni pericoli nascosti di qualità; pertanto, dovremmo prestare attenzione al rafforzamento del controllo del processo della piastra del pennello e può regolare i parametri del processo della piastra del pennello per essere il migliore attraverso il test di abrasione e il test del film di acqua.


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4, il problema del lavaggio: Perché il processo di placcatura di rame di passare attraverso un sacco di trattamento chimico, quindi tutti i tipi di solventi organici a base acida senza elettrodi e altri farmaci più, la scheda non viene lavata, in particolare lo sgrassatore regolazione del rame, non solo sarà causa l'inquinamento incrociato, allo stesso tempo causerà anche una scarsa elaborazione della superficie della scheda o un trattamento inadeguato, difetti irregolari, con conseguente forza vincolante nei problemi di assemblaggio del PCBA; pertanto, dovremmo prestare attenzione a rafforzare il controllo del lavaggio, compreso il flusso dell'acqua di pulizia, la qualità dell'acqua, il tempo di lavaggio e il tempo di sgocciolamento della scheda e altri aspetti del controllo; le temperature invernali speciali sono più basse, l'effetto di lavaggio sarà notevolmente ridotto, ma presterà anche attenzione al forte controllo del lavaggio.


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5. Per-trattamento della placcatura in rame e microincisione nel pre-trattamento della placcatura: la micro-erosione non dovrebbe essere eccessiva, altrimenti causerebbe la perdita del substrato, con conseguente fenomeno di formazione di schiuma intorno all'orifizio; La mordenzatura causerà anche una forza di legame insufficiente, causando fenomeni di schiumatura; Pertanto, per rafforzare il controllo della microincisione; per immersione di rame a immersione generale di micro-etching profondità di 1,5 --- 2 micron, micro-etching prima del placcatura del modello 0,3 --- 1 micron, le migliori condizioni attraverso l'analisi chimica e semplice test Il metodo di pesatura controlla lo spessore del micro -incisione o velocità di incisione; In circostanze normali, la superficie della piastra dopo micro-incisione colore brillante, rosa uniforme, senza riflessi; se il colore è irregolare, o c'è un riflesso della qualità per-processuale Pericoli nascosti; prestare attenzione a rafforzare l'ispezione; altro contenuto di rame del serbatoio di microincisione, temperatura del bagno, carico, contenuto di microincantesimi sono elementi da osservare.


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Alcuni dei precedenti possono essere detti che nella produzione effettiva del circuito stampato e nel processo di assemblaggio del PCBA, le cause più comuni della formazione di bolle superficiali. Naturalmente, ci sono molte ragioni che causano la formazione di schiuma sulla scheda e il fenomeno della formazione di schiuma può verificarsi a causa di diversi motivi per il livello tecnico delle diverse apparecchiature dei produttori, quindi questo richiede un'analisi specifica di situazioni specifiche.

FASTPCBA Technology Co., Ltd è un produttore, fornitore e fornitore di circuiti stampati per circuiti di sicurezza auto Cina competitivi, è possibile ottenere prototipi di produzione di circuiti di sicurezza per automobili e campioni della nostra fabbrica.
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