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Assemblaggio di circuiti stampati per fari auto

Assemblaggio del circuito stampato del circuito stampato dei fari delle auto Durante il processo PCBA (assemblaggio dei circuiti stampati), i punti di saldatura potrebbero non essere riusciti a causa di motivi. Ecco i principali motivi del fallimento: 1. Componenti difettosi: rivestimento, inquinamento, ossidazione, superficie comune; 2. Pad di saldatura ...

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Assemblaggio di circuiti stampati per fari auto

Assemblaggio di circuiti stampati pcb fari auto

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Durante il processo PCBA (assemblaggio scheda a circuito stampato), i punti di saldatura potrebbero non essere riusciti a causa di motivi.

 

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Ecco i principali motivi del fallimento:

1. Componenti difettosi del piede / delle gambe: rivestimento, inquinamento, ossidazione, superficie comune;

2. Tampone di saldatura respinto: c ondire, inquinamento, ossidazione e deformazione;

3. Scarsa qualità delle parti saldanti: composizione, eccessiva e ossidazione;

Qui le parti di saldatura normalmente includono: filo di saldatura , barra saldante , lega di brasatura e saldatura.

4. Flusso di saldatura   problema di qualità : bassa resistenza alla saldatura, alta corrosione e basso SIR;

5. Difetto c ontrol dei parametri di processo : progettazione, controllo e attrezzatura;

6. Altri difetti del materiale ausiliario: adesivo, detergente.

 

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Il fallimento della saldatura PCBA ha una grande influenza sulle prestazioni del circuito, quindi, come migliorare il processo di progettazione, i parametri della struttura, il processo di saldatura, l'affidabilità del giunto saldato, migliorare la resa dell'elaborazione PCBA durante la fabbricazione PCBA, essere un lavoro costante per tutti i lavoratori della PCB.

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