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saldatura di circuiti stampati attraverso il foro

la saldatura di circuiti stampati attraverso il materiale del foro è in lega di stagno-piombo. Il suo punto di fusione è relativamente basso. Il punto di fusione della lega per saldatura eutettica è di soli 183 ° C. È la tecnologia di saldatura più comune utilizzata nell'industria elettronica.

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saldatura di circuiti stampati attraverso il foro

Fabbricazione di circuiti stampati personalizzati in alluminio pcb assembly.jpg

Specifica:

aticle Descrizione Capacità
Materiale Materiale laminato FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Taglio del bordo Numero di strati 1-58

Min. Spessore per strati interni

(Lo spessore del Cu è escluso)

0,003" (0,07 millimetri)
Spessore del pannello Standard 0,04-0,16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%)
min Singolo / doppio strato: 0,008 ± 0,004 ''
Arco e twist <7>
Peso del rame Peso Cu esterno 0,5-4 oz
peso Cu interno 0,5-3 once
perforazione
Dimensione minima 0,0078 '' (0,2 millimetri)
Deviazione del trapano ± 0,002 '' (0,05 mm)
Tolleranza del foro PTH ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
NPTH Tolleranza del foro ± 0,002 '' (0,005 millimetri)
Placcatura Dimensione minima del foro
0,0008 '' (0,02 millimetri)
Proporzioni 20 (5: 1)
Maschera di saldatura Colore Verde, bianco, nero, rosso, giallo, blu
Gioco minimo della maschera di saldatura 0.003 '' (0,07 millimetri)
Spessore 0,0005-0,0007 '' (0.012-0.017mm)
Serigrafia Colore Verde, bianco, nero, rosso, blu ....
Dimensione minima 0.006 '' (0,15 millimetri)
E-test Tester per sonda volante Y


Descrizione:

La saldatura dei circuiti stampati attraverso il foro è generalmente suddivisa in tre categorie principali: saldatura, saldatura a pressione e brasatura.

La saldatura per fusione si riferisce al metodo di riscaldamento del giunto di saldatura allo stato fuso durante il processo di saldatura e completamento della saldatura senza pressione, ad esempio saldatura ad arco, saldatura a gas, saldatura laser, saldatura al plasma e simili.

La saldatura a pressione si riferisce al metodo di aggiunta di saldatura (riscaldamento o non riscaldamento) alla parte di saldatura durante la saldatura, ad esempio saldatura ad ultrasuoni, saldatura ad alta frequenza, saldatura a resistenza elettrica, saldatura a impulsi, saldatura ad attrito, ecc.

La brasatura consiste nell'utilizzare un materiale metallico con un punto di fusione inferiore rispetto al materiale di base come una lega per saldare la saldatura e la saldatura a una temperatura superiore al punto di fusione della lega di saldatura ma inferiore al punto di fusione del materiale di base. La lega per saldatura liquida viene utilizzata per bagnare il materiale di base, riempire lo spazio articolare e Il metodo in cui i materiali di base si diffondono reciprocamente per collegare le saldature.


la saldatura di circuiti stampati attraverso il materiale del foro è in lega di stagno-piombo. Il suo punto di fusione è relativamente basso. Il punto di fusione della lega per saldatura eutettica è di soli 183 ° C. È la tecnologia di saldatura più comune utilizzata nell'industria elettronica.

La saldatura ha le seguenti caratteristiche:

(1) Il punto di fusione della saldatura è inferiore al punto di fusione della saldatura.

(2) Durante la saldatura, la saldatura e la saldatura vengono riscaldate alla temperatura di saldatura ottimale, la saldatura viene fusa e la saldatura non viene sciolta.

(3) La formazione della lega di saldatura dipende dallo stato fuso per bagnare la superficie saldata, e il capillare entra nello spazio per azione capillare per formare uno strato legante, ottenendo in tal modo l'unione delle saldature.

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