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Assemblaggio PCB elettronico SMT

L'aspetto della tecnologia SMT per assemblaggio di PCB elettronici ha cambiato radicalmente la forma di produzione di assemblaggi elettronici tradizionali e si è trasformata in una nuova pietra miliare della moderna tecnologia di assemblaggio elettronico.

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Assemblaggio PCB elettronico SMT

Descrizione

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica e dell'industria dell'informazione, le apparecchiature tecniche dell'assemblaggio elettronico sono passate da operazioni manuali meccaniche ad alta intensità di lavoro a sistemi elettronici automatizzati ad alta intensità tecnologica nel processo di produzione di prodotti elettronici.

L'aspetto della tecnologia SMT per assemblaggio di PCB elettronici ha cambiato radicalmente la forma di produzione di assemblaggi elettronici tradizionali e si è trasformata in una nuova pietra miliare della moderna tecnologia di assemblaggio elettronico.

Oltre alle dimensioni, la tecnologia SMT per assemblaggio di PCB elettronici consente di utilizzare la produzione e la saldatura automatizzate e ciò apporta notevoli miglioramenti in termini di affidabilità.


Caratteristiche

-Densità di assemblaggio elevata, dimensioni ridotte e peso leggero dei prodotti elettronici, volume e peso dei componenti SMT solo circa 1/10 dei componenti a cartuccia tradizionali, generalmente utilizzati dopo SMT, volume dei prodotti elettronici ridotto del 40% ~ 60%, peso ridotto del 60% ~ 80%.

-Alta affidabilità e capacità anti-vibrazione: il tasso di difetti dell'articolazione di saldatura è basso.
- La caratteristica di alta frequenza è buona: può ridurre le interferenze elettromagnetiche e RF.
-Facile realizzazione dell'automazione e miglioramento dell'efficienza produttiva: Costo del montaggio elettronico PCB riduzione SMT fino al 30% ~ 50%. Risparmia materiale, energia, attrezzature, manodopera, tempo e così via.


Nota:

Le confezioni SMT devono resistere a componenti e substrati resistenti alle alte temperature che devono avere un coefficiente di espansione termica corrispondente durante la saldatura. Questi fattori devono essere considerati nella progettazione del prodotto.


Esposizione del prodotto

assemblaggio pcb .jpg


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